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产品详情
1、产品用途
用于SCA/OCA 胶工艺产品贴合 适用于液晶、TP/LCM以及G+G全贴合各类型相关产品高温贴合，并可用治具放到待贴合工件之间的相对应位置，通过上下压板加热抽真空方式排除气泡实现贴合，车载曲面全贴合设备（硬对硬）3D曲面盖板和LCD/LCM的全贴合（硬对硬工艺）应用于车载双屏或三联屏的CG或TP与LCD的全贴合。
2、设备特点
l 采用亚德客定制气缸有效控制贴合稳定性
l 采用日本欧姆龙温控器控制上下压板加热
l 压力控制采用SMC精密调节压力，通过背压调节控制压合平衡性，提高压合效果
海伦达设备--3D车载曲面屏贴合设备制造商提供：G+G全贴合真空专用设备，专用治具，专用3D曲面玻璃及贴合方案提供解决方案。
序号 | 项目 | 说明 | 备注 |
4.2.1 | 电源规格 | AC380V 50HZ | |
4.2.2 | 设备功率 | 约8.9KW | |
4.2.3 | 工作气源 | 0.5MPa—0.6MPa | 干燥气源 |
4.2.4 | 供气气压 | 4-6Kgf/cm? | |
4.2.5 | 加热方式 | 恒温加热 | 上下板均可加热 |
4.2.6 | 温度范围 | 常温-100℃（可设置） | 可定制 |
4.2.7 | 生产效率 | 视产品而定 | |
4.2.8 | 工作环境 | 10—60℃ | |
4.2.9 | 工作湿度 | 40%—95%RH | |
4.2.10 | 贴合平台尺寸 | 600mm*900mm | |
4.2.11 | 贴合高度 | 50MM（可延升到70mm以内） |
