近日，洪田股份旗下洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域获得批量采购订单。据公司披露，其自主研发的TGV玻璃基板直写光刻设备已完成交付，并向客户交付了应用于半导体掩模版领域的直写光刻设备。
此次批量签约，标志着洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域完成了从“率先进入”到“批量获单”的突破。
洪镭光学为洪田股份控股孙公司，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板(TGV)、先进封装掩模版三个应用领域，已在深圳、上海建成研发中心。据公司披露，其三款微纳直写光刻设备均已获得行业头部客户订单。
这一市场突破的底层驱动力，来自玻璃基板在先进封装领域对传统有机基板的替代。在AI算力芯片封装、CPO光模块、Micro LED等高性能应用场景快速爆发的当下，传统有机基板的布线密度与抗翘曲能力已接近瓶颈。
业内专家表示，基于TGV技术的玻璃基板具备低电损耗、高平整度、抗翘曲等优势，适配Chiplet异构集成、光电共封装等下一代封装场景，是支撑AI算力持续升级的关键材料。
玻璃基板在10GHz频段的信号传输损耗仅为0.3dB/mm，介电损耗较传统有机基板降低50%以上。TGV技术通过在玻璃材料中加工大量微米级通孔并填充金属，实现上下层结构的垂直互联，显著缩短信号传输路径并提高互连密度。
从产业节奏来看，多位业内专家倾向于将2026年视为玻璃基板的“关键验证期”而非全面量产元年，国内TGV玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。
产业链普遍预期，仍需2至3年完成关键工艺成熟，2028年前后有望进入首批商业化导入阶段。洪镭光学在当前节点实现批量订单交付，初步验证了其技术方案在客户端的量产适配能力。
随着TGV工艺链的持续成熟和AI算力芯片封装需求的持续释放，国产直写光刻设备在这一新兴赛道的批量落地，意味着先进封装关键装备环节的国产供应链正逐步进入产业化导入阶段。
洪镭光学能否将先发优势转化为持续的产能交付能力和工艺迭代能力将是其在这一赛道中保持竞争力的关键变量。维科网·光学还将持续关注其后续的市场进展。
原标题：玻璃基板光刻国产化破局！这一光学企业批量获单
